陶熙DOW道康寧DOWSIL? 340 Heat Sink Compound有機硅樹(shù)脂是由氧化鋅和聚二甲基硅氧烷組成。具有非流動(dòng)性， 中等導熱系數， 無(wú)需烤箱或固化等特性。適用于電氣的熱耦合設備和PCB組件散熱器。

陶熙DOW道康寧DOWSIL? 340 Heat Sink Compound有機硅樹(shù)脂特性

優(yōu)點(diǎn)

• 非流動(dòng)性

• 中等導熱系數

• 無(wú)需烤箱或固化

• 從電路部件流出的熱量可以提高可靠性

陶熙DOW道康寧DOWSIL? 340 Heat Sink Compound有機硅樹(shù)脂技術(shù)數據

顏色：白色

不可流動(dòng)：√

保質(zhì)期：1800天

比重@ 25C：2.1

導熱系數：0.67瓦每次米K

增稠系統：金屬氧化物

粘度：542000 mPa.s

工作滲透：290 mm / 10

高溫穩定：√[ 123]

低溫穩定性：√

單部分：√

耐臭氧性：√

耐熱性：√

陶熙DOW道康寧DOWSIL? 340 Heat Sink Compound有機硅樹(shù)脂應用

適用于電氣的熱耦合

設備和PCB組件到散熱器。

陶熙DOWSIL? 340 Heat Sink Compound有機硅樹(shù)脂介紹

陶氏導熱化合物是油脂狀硅酮材料，大量填充導熱金屬氧化物。這種組合提高了高導熱性放氣和高溫穩定性。這些化合物被設計為保持陽(yáng)性散熱器密封，以改善來(lái)自電氣設備或PCB系統組件的熱傳遞從而提高設備的整體效率?；騊CB

系統組件不斷設計以提供更高的性能。特別是在消費設備領(lǐng)域，更緊湊的設計。這些因素綜合起來(lái)通常意味著(zhù)更多的熱量在設備中生成。PCB系統組件的熱管理是主要的設計工程師的關(guān)注。較冷的設備可實(shí)現更高效的操作和更好的性能

在設備的整個(gè)壽命期內。因此，導熱化合物起著(zhù)這里的整體角色。導熱材料充當熱“橋梁”以消除熱量通過(guò)傳熱介質(zhì)（即散熱器）從熱源（設備）到環(huán)境。這些材料具有低熱阻、高熱導率和可以實(shí)現薄的鍵合線(xiàn)厚度（BLT），這有助于改善從設備中散熱。

陶熙DOW道康寧DOWSIL? 340 Heat Sink Compound有機硅樹(shù)脂包裝

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